ПК PCB аша 10 катлам ENIG FR4 аша
PCB аша
PCB дизайнында, тишек аркылы, тактаның һәр катламындагы бакыр рельсларны тоташтыру өчен, басылган схема тактасында кечкенә капланган тишекле спасер.Микрохол дип аталган тишек тибы бар, аның бер өслегендә күренеп торган сукыр тишек барюгары тыгызлыктагы күпкатлы PCBяисә ике өслектә дә күренми торган күмелгән тишек.Highгары тыгызлыктагы пин өлешләрен кертү һәм киң куллану, шулай ук кечкенә күләмле PCBS кирәклеге яңа проблемалар китерде.Шуңа күрә, бу проблеманы яхшырак чишү - иң соңгы, ләкин популяр PCB җитештерү технологиясен куллану "Via in Pad".
Хәзерге PCB конструкцияләрендә өлеш эзләренең арасы кимү һәм PCB форма коэффициентларының миниатюризациясе аркасында такта аша тиз куллану таләп ителә.Иң мөһиме, бу PCB макетының аз өлкәләрендә сигнал юнәлешен булдырырга мөмкинлек бирә, һәм күпчелек очракта хәтта җайланма биләгән периметрны узып китүдән саклый.
Passгары тизлек конструкцияләрендә пассажирлар бик файдалы, чөнки алар трек озынлыгын киметәләр, димәк индуктивлык.Сезнең PCB җитештерүче компаниянең такта ясау өчен җитәрлек җиһазлары бармы-юкмы икәнен тикшерү яхшырак, чөнки моның өчен күбрәк акча кирәк булырга мөмкин.Ләкин, савыт аша урнаштыра алмасаң, турыдан-туры урнаштыр һәм индуктивлыкны киметү өчен бердән артык куллан.
Моннан тыш, пасс тактасы урын җитмәгән очракта да кулланылырга мөмкин, мәсәлән, традицион җанатар ысулын куллана алмаган микро-BGA дизайнында.Theичшиксез, эретеп ябыштыручы дисктагы тишекнең кимчелекләре кечкенә, эретеп ябыштыручы дискта куллану аркасында, бәягә йогынты зур.Manufacturingитештерү процессының катлаулылыгы һәм төп материалларның бәясе - үткәргеч тутыргычның җитештерү бәясенә йогынты ясаучы ике төп фактор.Беренчедән, Via in Pad - PCB җитештерү процессында өстәмә адым.Ләкин, катламнар саны кимегән саен, Pad технологиясендә Via белән бәйле өстәмә чыгымнар да кими.
Пад PCB аша өстенлекләр
PCB-лар аша күп өстенлекләр бар.Беренчедән, ул тыгызлыкны арттыруны, нечкә аралар пакетларын куллануны җиңеләйтә, индуктивлыкны киметә.Моннан тыш, такта аша, җайланманың контакт такталары астына турыдан-туры урнаштырыла, бу зур өлеш тыгызлыгына һәм өстен юнәлешкә ирешә ала.Шулай итеп, ул PCB дизайнеры өчен бик күп PCB урыннарын саклый ала.
Сукыр виалар һәм күмелгән виалар белән чагыштырганда, такта аша түбәндәге өстенлекләр бар:
BGA деталь дистанциясе өчен яраклы;
PCB тыгызлыгын яхшырту, урынны саклау;
Heatылылык таралуны арттыру;
Компонент аксессуарлары булган яссы һәм копланар тәэмин ителгән;
Эт сөяк тактасы эзе булмаганлыктан, индуктивлык түбән;
Канал портының көчәнеш сыйдырышлыгын арттыру;
SMD өчен Pad кушымтасында
1. Тишекне резин белән бәйләгез һәм аны бакыр белән тәлинкәләгез
Паддагы кечкенә BGA VIA белән туры килә;Беренчедән, процесс тишекләрне үткәргеч яки үткәргеч булмаган материал белән тутыруны, аннары эретеп ябыштырыла торган өслек өчен шома өслекне тәэмин итү өчен тишекләрне тышлау.
Пассажир тишеккә компонентларны урнаштыру өчен, яисә тишек тоташуына эретү буыннарын киңәйтү өчен, тишек дизайны кулланыла.
2. Микрохоллар һәм тишекләр тактага капланган
Микрохоллар - диаметры 0,15 ммнан ким булган IPC тишекләре.Бу тишек аша булырга мөмкин (аспект коэффициенты белән бәйле), ләкин, гадәттә, микрохол ике катлам арасындагы сукыр тишек кебек карала;Микрохолларның күбесе лазер белән борауланалар, ләкин кайбер PCB җитештерүчеләре шулай ук әкренрәк, ләкин матур һәм чиста киселгән механик битләр белән бораулыйлар;Микровия Купер тутыру процессы - күпкатлы PCB җитештерү процесслары өчен электрохимик чүпләү процессы, шулай ук Capped VIas дип атала;Бу процесс катлаулы булса да, аны HDI PCBS итеп ясарга мөмкин, күпчелек PCB җитештерүчеләре микропороз бакыр белән тутырылачак.
3. Тишекне эретеп ябыштыру катламы белән блоклагыз
Бушлай һәм эре эретеп ябыштыручы SMD такта белән туры килә;Стандартлаштырылган LPI каршылык белән эретеп ябыштыру процессы тишек баррелендә ялан бакыр куркынычы булмаса, тишек аша тутырыла алмый.Гадәттә, ул икенче экран бастырылганнан соң UV яки җылылык белән дәваланган эпокси эретеп торучыларны тишекләргә урнаштырып кулланырга мөмкин;Ул блокада аша атала.Тишек аша тоташу - тәлинкәне сынаганда һава агып китмәсен өчен, яки тәлинкә өслегендәге элементларның кыска схемаларын булдырмас өчен, каршы материал белән тишекләрне блоклау.
