8 катлам ENIG FR4 PCB аша
Подъезддагы винтовка тишеген контрольдә тоту иң кыены - тишектәге сыядагы эретеп ябыштыручы туп яки такта.Highгары тыгызлыктагы BGA (шар челтәре массивы) һәм SMD чипын миниатюризацияләү зарурлыгы аркасында, подшипник тишек технологиясендә куллану көннән-көн арта бара.Тишек тутыру процессы аша ышанычлы, тәлинкә тишек технологиясе югары тыгызлыктагы күпкатлы такта проектлауда һәм җитештерүдә кулланылырга мөмкин, һәм аномаль эретеп ябышудан сакланырга мөмкин.HUIHE схемалары озак еллар эчендә технологияне куллана, һәм нәтиҗәле һәм ышанычлы җитештерү процессына ия.
PCB аша параметрлар
Гадәттәге продуктлар | Махсус продуктлар | Махсус продуктлар | |
Тишек тутыру стандарты | IPC 4761 VII тип | IPC 4761 VII тип | - |
Мин диаметр | 200µм | 150µм | 100µм |
Минималь такта зурлыгы | 400µм | 350µм | 300µм |
Макс Хол диаметры | 500µм | 400µм | - |
Максималь такта зурлыгы | 700µм | 600µм | - |
Минималь пинч | 600µм | 550µм | 500µм |
Аспект коэффициенты via Гадәттәгечә | 1:12 | 1:12 | 1:10 |
Аспект коэффициенты through Сукыр | 1: 1 | 1: 1 | 1: 1 |
Чокыр чокыры функциясе
1. Дулкынны эретү вакытында калай үткәргеч тишеге аша компонент өслеге аша үтмәсен
2. Чокырдагы агым калдыкларыннан сакланыгыз
3. Калай шарларны дулкын эретү вакытында барлыкка килүдән саклагыз, нәтиҗәдә кыска схема
4. Виртуаль эретеп ябыштыруга һәм җайланмага йогынты ясап, эретеп ябыштыручы пастаның тишеккә керүен булдырмагыз
PCB аша өстенлекләр
1. heatылылык таралуны яхшырту
2. Виасның көчәнешкә чыдамлыгы яхшыра
3. Тигез һәм эзлекле өслек бирегез
4. Түбән паразитик индуктивлык
Безнең өстенлек
1. ownз заводы, завод мәйданы 12000 квадрат метр, завод туры сату
2. Маркетинг командасы тиз һәм югары сыйфатлы сату алдыннан һәм сатудан соң хезмәт күрсәтә
3. Клиентларның беренче тапкыр тикшерә һәм раслый алуларын тәэмин итү өчен PCB дизайн мәгълүматларын процесс нигезендә эшкәртү