компьютер-ремонт-Лондон

14 катлам ENIG FR4 PCB аша күмелгән

14 катлам ENIG FR4 PCB аша күмелгән

Кыска тасвирлау:

Катламнар: 14
Finishир өсте: ENIG
Төп материал: ФР4
Тышкы катлам W / S: 4 / 5мил
Эчке катлам W / S: 4 / 3,5мил
Калынлыгы: 1,6 мм
Мин.тишек диаметры: 0,2 мм
Махсус процесс: Сукырлар һәм күмелгән виалар


Продукциянең детальләре

PCB аша сукыр күмелгәннәр турында

Сукыр виас һәм күмелгән виас - басма схема катламнары арасында бәйләнеш урнаштыруның ике ысулы.Басылган схема тактасының сукыр виасы - бакыр белән капланган виас, алар эчке катламның күпчелеге аша тышкы катламга тоташырга мөмкин.Бора ике яки күбрәк эчке катламны тоташтыра, ләкин тышкы катламга үтеп керми.Серверларга, кәрәзле телефоннарга, санлы камераларга кулланылган линия тарату тыгызлыгын арттыру, радио ешлыгын һәм электромагнит интерфейсын, җылылык үткәрүне яхшырту өчен микроблинд виасасын кулланыгыз.

PCB Vias күмелгән

Күмелгән Vias ике яки күбрәк эчке катламны тоташтыра, ләкин тышкы катламга үтеп керми

 

Мин тишек диаметры / мм

Мин боҗра / мм

Диаметр / мм

Максималь диаметр / мм

Аспект коэффициенты

Сукыр виас (гадәти)

0.1

0.1

0.3

0.4

1:10

Сукыр виас (махсус продукт)

0.075

0.075

0.225

0.4

1:12

Сукыр Vias PCB

Сукыр Виас - тышкы катламны ким дигәндә бер эчке катламга тоташтыру

 

Мин.Тишек диаметры / мм

Минималь боҗра / мм

Диаметр / мм

Максималь диаметр / мм

Аспект коэффициенты

Сукыр виас (механик бораулау)

0.1

0.1

0.3

0.4

1:10

Сукыр виас(Лазер бораулау)

0.075

0.075

0.225

0.4

1:12

Сукыр Vias һәм инженерлар өчен күмелгән Vias өстенлеге - катлам тыгызлыгын арттыру, катлам саны һәм схема тактасы күләмен арттырмыйча.Тар мәйданлы һәм кечкенә дизайнга чыдамлы электрон продуктлар өчен сукыр тишек дизайны яхшы сайлау.Мондый тишекләрне куллану схема дизайнеры инженерына артык тишекләрдән саклану өчен акыллы тишек / такта коэффициентын эшләргә булыша.


  • Алдагы:
  • Алга:

  • Хәбәрегезне монда языгыз һәм безгә җибәрегез