10 катлы ENIG күпкатлы FR4 PCB

PCB бер ягыннан икеләтә һәм күпкатлыга үсә, һәм күпкатлы PCB өлеше елдан-ел арта.Күпкатлы PCB эше югары төгәллеккә, тыгызлыкка һәм нечкәлеккә үсә.Ламинация - күпкатлы PCB җитештерүдә мөһим процесс.Ламинация сыйфатын контрольдә тоту көннән-көн мөһимрәк булып китә.Шуңа күрә, күпкатлы ламинатның сыйфатын тәэмин итү өчен, без күпкатлы ламинат процессын яхшырак аңларга тиеш.Күпкатлы ламинатның сыйфатын ничек яхшыртырга?

1. Төп тәлинкәнең калынлыгы күпкатлы PCB-ның гомуми калынлыгына карап сайланырга тиеш.Төп тәлинкәнең калынлыгы эзлекле булырга тиеш, тайпылыш кечкенә, һәм кисү юнәлеше эзлекле, кирәксез тәлинкәләрнең бөкләнүен булдырмас өчен.

2. Төп тәлинкә үлчәме белән эффектив берәмлек арасында билгеле бер ара булырга тиеш, ягъни эффектив берәмлек белән тәлинкә кыры арасы материалларны әрәм итмичә мөмкин кадәр зур булырга тиеш.

3. Катламнар арасындагы тайпылышны киметү өчен, тишекләрне урнаштыру проектына аерым игътибар бирелергә тиеш.Ләкин, эшләнгән позиция тишекләре, подшипник тишекләре һәм корал тишекләре саны никадәр күп булса, эшләнгән тишекләр саны шулкадәр күбрәк, һәм позиция мөмкин кадәр якка якын булырга тиеш.Төп максат - катламнар арасындагы тигезләнешне киметү һәм җитештерү өчен күбрәк урын калдыру.

4. Эчке үзәк такта ачык, кыска, ачык схема, оксидлашу, чиста такта өслеге һәм калдык пленкасыз булырга тиеш.