computer-repair-london

4 катлам ENIG PCB 8329

4 катлам ENIG PCB 8329

Кыска тасвирлау:

Продукциянең исеме: 4 катлам ENIG PCB
Катламнар саны: 4
Finishир өсте: ENIG
Төп материал: ФР4
Тышкы катлам W / S: 4 / 4мил
Эчке катлам W / S: 4 / 4мил
Калынлыгы: 0,8 мм
Мин. тишек диаметры: 0,15 мм


Продукциянең детальләре

Металлланган ярты тишекле PCB җитештерү технологиясе

Металлланган ярым тишек түгәрәк тишек барлыкка килгәннән соң ярты киселә. Бакыр чыбык калдыклары һәм бакыр тире ярым тишектә күренү җиңел, бу ярты тишек функциясенә тәэсир итә һәм продукт җитештерүчәнлегенең кимүенә китерә. Aboveгарыдагы кимчелекләрне җиңәр өчен, ул металллаштырылган ярым орифис PCBның түбәндәге процесс адымнары буенча башкарылырга тиеш

1. Ярты тишекле икеләтә V тибындагы эшкәртү.

2. Икенче бораулауда тишек читенә юл күрсәткече өстәлә, бакыр тире алдан чыгарыла, бура кими. Тишекләр төшү тизлеген оптимальләштерү өчен бораулау өчен кулланыла.

3. Субстратка бакыр каплау, тәлинкә читендәге түгәрәк тишекнең тишек диварына бакыр катламы.

4. Тышкы схема кысу пленкасы, субстратның экспозициясе һәм үсеше белән ясала, аннары субстрат ике тапкыр бакыр һәм калай белән капланган, шулай итеп бакыр катламы түгәрәк тишекнең тишек диварындагы чит читендәге тишек диварындагы бакыр катламы. тәлинкә калынлашкан һәм бакыр катлам коррозиягә каршы эффект белән калай катламы белән капланган;

5. Ярты тишек формалаштыручы тәлинкә кыры түгәрәк тишекне ярты кисү;

6. Фильмны алып ташлау фильмны бастыру процессында басылган плиткага каршы фильмны бетерәчәк;

7. Субстратны ябыштырыгыз, пленканы бетергәннән соң субстратның тышкы катламындагы бакыр эфирын чыгарыгыз;

Калай кабыгы Субстрат суырылган, калай ярым тишелгән дивардан чыгарыла һәм ярым тишелгән дивардагы бакыр катламы фаш ителә.

8. Формалашканнан соң, кызыл тасманы кулланыгыз, җайланма тәлинкәләрен бергә ябыштырыгыз, һәм эшкәртү эфир сызыгы өстендә

9. Икенчел бакыр белән капланганнан һәм субстратта калай белән капланганнан соң, тәлинкә читендәге түгәрәк тишек ярты киселә һәм ярты тишек барлыкка килә. Чөнки тишек стенасының бакыр катламы калай катламы белән капланган, һәм тишек диварының бакыр катламы субстратның тышкы катламының бакыр катламы белән тулысынча бәйләнгән, һәм бәйләүче көче зур, тишектәге бакыр катламы. кискәндә стенаны эффектив рәвештә саклап калырга мөмкин, мәсәлән, тартып алу яки бакыр суыру күренеше;

10. Ярым тишек формалашканнан соң, аннары пленканы алып ташлагыз, аннары эфир, бакыр өслеген оксидлаштыру булмаячак, бакыр калдыклары һәм хәтта кыска схема күренешләреннән эффектив сакланыгыз, металллаштырылган ярым тишекле PCB уңышын яхшыртыгыз.

Заявка

8 Layer ENIG Impedance Control PCB (1)

Сәнәгать контроле

Application (10)

Кулланучылар электроникасы

Application (6)

Аралашу

Equipmentиһазлар күрсәтү

5-PCB circuit board automatic plating line

Автоматлаштыру линиясе

7-PCB circuit board PTH production line

PTH сызыгы

6 Layer Rogers+ FR4 PCB (4)

LDI

6 Layer Rogers+ FR4 PCB (2)

КДС экспозиция машинасы

Безнең завод

Company profile
woleisbu
manufacturing (2)
manufacturing (1)

  • Алдагы:
  • Чираттагы:

  • Хәбәрегезне монда языгыз һәм безгә җибәрегез