PCB Советының үсеш тарихы

PCB Советының үсеш тарихы

Туганнан бирлеPCB такта, ул 70 елдан артык үсеш алды.70 елдан артык үсеш процессында PCB кайбер мөһим үзгәрешләр кичерде, бу PCBның тиз үсешенә ярдәм итте һәм аны төрле өлкәләргә тиз кулланды.PCB үсеш тарихы дәвамында аны алты чорга бүлеп була.

(1) PCB туган көн.PCB 1936-нчы елдан 1940-нчы еллар ахырына кадәр туган.1903-нче елда Альберт Хансон беренче тапкыр "линия" төшенчәсен куллана һәм аны телефон күчү системасына куллана.Бу концепциянең дизайн идеясы - нечкә металл фольгасын электр үткәргечләренә кисү, аннары аларны парафин кәгазенә ябыштыру, һәм ниһаять, аларга парафин кәгазе катламы ябыштыру, шулай итеп бүгенге PCB структур прототибын формалаштыру.1936-нчы елда доктор Пол Эйзнер PCB җитештерү технологиясен чыннан да уйлап тапты.Бу вакыт гадәттә PCB-ның чын туу вакыты булып санала.Бу тарихи чорда PCB өчен кабул ителгән җитештерү процесслары каплау ысулы, спрей ысулы, вакуум чүпләү ысулы, парлану ысулы, химик чүпләү ысулы һәм каплау ысулы.Ул вакытта PCB гадәттә радио кабул итүчеләрдә кулланыла иде.

(2) PCB сынау вакыты.PCB сынау производствосы 1950-нче елларда иде.PCB үсеше белән, 1953 елдан, элемтә җиһазлары җитештерү тармагы PCBга күбрәк игътибар бирә башлады һәм PCBны күп куллана башлады.Бу тарихи чорда PCB җитештерү процессы алу ысулы.Конкрет ысул - бакыр белән капланган нечкә кәгазьгә нигезләнгән фенолик резин ламинатны (PP материалы) куллану, аннары кирәкмәгән бакыр фольгасын эретү өчен химик матдәләр куллану, калган бакыр фольга схема формалаштыру.Бу вакытта PCB өчен кулланылган коррозив эремәнең химик составы ферик хлорид.Вәкиллек продукты - СП җитештергән портатив транзистор радиосы, ул PP субстратлы бер катлы PCB.

3) PCB-ның файдалы тормышы.PCB 1960-нчы елларда кулланыла башлады.1960-нчы елдан Япон компанияләре GE төп материалларын (бакыр белән капланган пыяла тукымалар эпокси резин ламинат) куллана башладылар.1964-нче елда Америка оптик челтәр компаниясе авыр бакыр өчен электролсыз бакыр каплау эремәсен (cc-4 эремәсе) эшләде, шулай итеп яңа өстәмә ысул җитештерү процессын башлап җибәрде.Хитачи cc-4 технологиясен кертте, җылыту деформациясен һәм эчке Ge субстратларын бакыр кисү проблемаларын чишү өчен.Материаль технологиянең башлангыч камилләшүе белән Ge баз материалларының сыйфаты яхшыруны дәвам итә.1965 елдан башлап, кайбер җитештерүчеләр Ge субстратларын, сәнәгать электрон җиһазлары өчен Ge субстратларын һәм Япониядә гражданлык электрон җиһазлары өчен PP субстратларын җитештерә башладылар.