Күпкатлы PCB җитештерүдә процесс аша

Виас - мөһим компонентларның берсекүпкатлы PCB ясалышы, һәм бораулау бәясе гадәттә 30% - 40% тәшкил итәPCB прототибы.Тишек аша бакыр капланган ламинатта борылган тишек.Ул катламнар арасында үткәрү үткәрә һәм электр тоташуы һәм җайланмаларны төзәтү өчен кулланыла.шыңгырау.

Күпкатлы PCB ясау процессыннан виасалар өч категориягә бүленәләр, тишекләр, күмелгән тишекләр һәм тишекләр аша.Күпкатлы PCB җитештерүдә һәм җитештерүдә, процесслар аша таралган каплау майы, плаг майы, тәрәзә ачу, резин тишек, электроплатинг тишек тутыру һ.б. керә. Eachәр процессның үз үзенчәлекләре бар.

1. Ябык май аша

Капка майы аша "май" эретеп ябыштыручы маска майын аңлата, һәм тишек каплавы майы тишекнең тишек боҗрасын эретеп маска сыясы белән капларга тиеш.Капка майы аша максат - изоляцияләү, шуңа күрә тишек боҗрасының сыя каплавы тулы һәм калын булуын тәэмин итәргә кирәк, калай соңрак пачка һәм DIP ябышмас.Монда әйтергә кирәк, файл PADS яки Протель булса, күп катламлы PCB җитештерү заводына каплау мае аша җибәрелгәндә, сез плагин тишеге (PAD) кулланганын, шулай булса, сезнең плагин тишеге яшел май белән капланачак һәм эретеп булмый.

2. Тәрәзә аша

Тишек аша ачылганда "каплау майы" белән эш итүнең тагын бер ысулы бар.Тишек һәм громметка эретеп маска мае белән капланырга тиеш түгел.Чокыр аша ачылу җылылыкның таралу өлкәсен арттырачак, бу җылылыкның таралуына ярдәм итә.Шуңа күрә, такта җылылык тарату таләпләре чагыштырмача югары булса, тишек аша ачылуны сайларга мөмкин.Моннан тыш, күпкатлы PCB ясау вакытында виада ниндидер үлчәү эшләрен башкару өчен мультиметр кулланырга кирәк булса, виасаны ачык итегез.Шулай да, тишек аша ачу куркынычы бар - тактаны калайга кыскарту җиңел.

3. Май майы аша

Нефтьне ябыштыру аша, ягъни күпкатлы PCB эшкәртелгәндә һәм җитештерелгәндә, эретеп маска сыясы алюминий табак белән тишеккә кертелә, аннары эретеп ябыштыручы маска майы бөтен тактага, һәм тишекләр аша бастырыла. яктылык җибәрмәячәк.Максат - калай бөртекләр тишекләрдә яшерелмәсен өчен виасны блоклау, чөнки калай мишәрләр югары температурада эреп, кыска схемаларга китерәләр, бигрәк тә BGA.Әгәр дә виада тиешле сыя булмаса, тишекләрнең кырлары кызыл төскә керәчәк, "ялган бакыр экспозициясе" начар.Моннан тыш, тишек аша майны яхшы эшләмәсәләр, бу тышкы кыяфәткә дә тәэсир итәчәк.

4. Резин винтовкасы

Резин винтовкасы тишеге дивары бакыр белән капланганнан соң, тишек эпокси резин белән тутырылган, аннары бакыр өскә капланган дигәнне аңлата.Резин вагон тишеге - тишектә бакыр каплау булырга тиеш.Чөнки PCB-ларда резин вагон тишекләрен куллану BGA өлешләре өчен еш кулланыла.Традицион BGA чыбыкларны артка юнәлтү өчен PAD һәм PAD арасында кулланырга мөмкин.Ләкин, BGA артык тыгыз булса һәм Via чыга алмаса, аны турыдан-туры PADдан бораулап була.Кабель маршрутына бүтән идәнгә керегез.Күп катламлы PCB эшкәртү өслегендә чокыр тишек процессы юк, һәм тишекләр эретүгә тәэсир итмичә кабызылырга мөмкин.Шуңа күрә, ул югары катламлы кайбер продуктларга өстенлек бирә һәмкалын такталар.

5. Электроплатинг һәм тишек тутыру

Электроплатинг һәм тутыру - күпкатлы PCB ясау вакытында виалар электроплатланган бакыр белән тутырылган, һәм тишек төбе яссы, бу тезелгән тишекләр бизәлешенә генә ярдәм итми һәмтакта аша, шулай ук ​​электр җитештерүчәнлеген, җылылыкның таралуын, ышанычлылыгын яхшыртырга ярдәм итә.