Ни өчен махсус PCB бакыр белән капланган өслек күпере?

Ни өчен махсус PCB бакыр белән капланган өслек күпере?

Махсус PCBPCB җитештерү процессында еш очрый торган сыйфат җитешсезлекләренең берсе.PCB җитештерү процессының һәм процессны саклауның катлаулылыгы аркасында, аеруча химик дым белән эшкәртүдә, тактадагы күпер җитешсезлекләрен булдырмау кыен.

.Әр сүзнеңPCB тактачыннан да тактада начар бәйләү көче проблемасы, һәм киңәйтеп, тактадагы өслек сыйфаты проблемасы, ул ике аспектны үз эченә ала:

1. PCB өслегенең чисталыгы проблемасы;

2. PCB өслегенең микро тупаслыгы (яки өслек энергиясе);схема тактасындагы күпчелек проблемаларны югарыдагы сәбәпләр итеп гомумиләштереп була.Каплау арасындагы бәйләүче көч начар яки бик түбән, алдагы җитештерү һәм эшкәртү процессында һәм җыю процессында каплау стрессында, механик стресста һәм җылылык стрессында җитештерелгән җитештерү һәм эшкәртү процессына каршы тору авыр, нәтиҗәдә төрле. каплау күренеше арасында аеру дәрәҗәләре.

PCB җитештерүдә һәм эшкәртүдә өслекнең сыйфатын начарлаучы кайбер факторлар түбәндәгечә ясала:

Махсус PCB субстрат - бакыр белән капланган тәлинкә процессын дәвалау проблемалары;Бигрәк тә кайбер нечкә субстратлар өчен (гадәттә 0,8 ммнан түбән), чөнки субстратның катгыйлыгы начаррак, чиста кисточка тәлинкәсе машинасы уңайсыз булганга, җитештерү процессында бакыр фольга өслеген оксидлаштырмас өчен, субстратны эффектив рәвештә бетерә алмый. эшкәртү һәм махсус эшкәртү катламы, катлам нечкә булса да, кисточка тәлинкәсен чыгару җиңел, ләкин химик эшкәртү авыр, Шуңа күрә проблема тудырмас өчен, җитештерү һәм эшкәртү контроленә игътибар итү мөһим. субстрат бакыр фольга белән химик бакыр арасында начар бәйләүче көч аркасында килеп чыккан күбек;нечкә эчке катлам каралганда, начар кара һәм коңгырт, тигез булмаган төс һәм начар җирле кара була.

Эшкәртү процессында PCB такта өслеге (бораулау, ламинация, тегермән һ.б.) нефть яки башка сыек тузан пычрануы аркасында эшкәртү начар.

3. PCB бакыр баткан кисточка тәлинкәсе начар: бакыр батканчы тарту тәлинкәсенең басымы бик зур, нәтиҗәдә тишек деформациясе барлыкка килә, һәм тишектәге бакыр фольга филесе һәм хәтта тишектә төп материал агып чыга, бу күпчелеккә китерәчәк. бакыр бату, каплау, калай сиптерү һәм эретеп ябыштыру процессындагы тишектәге күренеш;Щетка тәлинкәсе субстратның агып китүенә китермәсә дә, артык чиста тәлинкә бакыр тишекнең тупаслыгын арттырачак, шуңа күрә микро-коррозия кушылу процессында бакыр фольга артык эретү күренешен чыгару җиңел. шулай ук ​​билгеле бер сыйфат куркынычы булачак;Шуңа күрә, кисточка тәлинкәсе процессын контрольдә тотуны көчәйтергә игътибар ителергә тиеш, һәм кисточка тәлинкәсе процесс параметрлары кием билгесе һәм су пленкасы сынаулары аша иң яхшысына көйләнергә мөмкин.

4. PCB юылган проблема: авыр бакыр электроплатировкалау химик сыек даруларны эшкәртүдән күп булырга тиеш, барлык төр кислота нигезендә поляр булмаган органик эретүче, мәсәлән, дарулар, такта йөзен юу чиста түгел, аеруча авыр бакыр көйләү. агентлар, үзара пычрануга китереп кенә калмый, шулай ук ​​такта җирле эшкәртүгә начар яки начар дәвалау эффекты, тигез булмаган кимчелек, кайбер бәйләүче көч китерәчәк;Шуңа күрә, юу контролен көчәйтергә, нигездә чистарту суы агымын контрольдә тоту, су сыйфаты, юу вакыты, тәлинкә өлешләренең тамчы вакыты кертелергә тиеш;Аеруча кыш көне температура түбән, юу эффекты бик кимиячәк, юу контроленә күбрәк игътибар бирелергә тиеш.