Басма схема тактасының үсеш тенденциясе (PCB)
ХХ гасыр башыннан, телефон ачкычлары электр такталарын тыгызрак булырга этәргәндәбасылган схема тактасы (PCB)сәнәгать кечерәк, тизрәк һәм арзанрак электроникага булган ихтыяҗны канәгатьләндерү өчен югары тыгызлык эзли.Тыгызлыкны арттыру тенденциясе бөтенләй кимемәде, хәтта тизләнде.Ел саен интеграль схема функциясен көчәйтү һәм тизләтү белән, ярымүткәргеч индустриясе PCB технологиясенең үсеш юнәлешен алып бара, схема тактасы базарына ярдәм итә, шулай ук басма схема (PCB) үсеш тенденциясен тизләтә.
Интеграль челтәр интеграциясенең артуы турыдан-туры кертү / чыгару (I / O) портларының (Аренда законы) артуына китергәнгә, пакетка яңа чип урнаштыру өчен тоташу санын арттырырга кирәк.Шул ук вакытта пакет зурлыклары гел кечерәк булырга тырышалар.Планар массив упаковка технологиясенең уңышы бүгенге көндә 2000-дән артык әйдәп баручы пакетлар җитештерергә мөмкинлек бирде, һәм супер-супер санаклар үсеш алган саен бу сан 100000 тирәсе артачак.IBM-ның Зәңгәр гены, мәсәлән, күп санлы генетик ДНК мәгълүматларын классификацияләргә булыша.
PCB пакетның тыгызлыгы иярергә һәм соңгы компакт пакет технологиясенә яраклашырга тиеш.Туры чип бәйләү, яки флип чип технологиясе, чипларны турыдан-туры схема тактасына бәйли: гадәти упаковкаларны тулысынча узып.Чип технологиясе челтәр идарәсе компанияләренә китерә торган зур проблемалар кечкенә өлештә генә хәл ителде һәм аз санлы сәнәгать кушымталары белән чикләнде.
PCB тәэмин итүчесе, ниһаять, традицион схема процессларын куллануның күп чикләренә җитте һәм көтелгәнчә үсешен дәвам итәргә тиеш, кыскарту процесслары һәм механик бораулау белән.Эчкерсез схема индустриясе, еш кына игътибарсыз калдырыла, ким дигәндә ун ел дәвамында яңа процесс алып бара.Ярым өстәмә үткәргеч ясау техникасы хәзер ImilGSfzm киңлегеннән азрак бакыр басылган сызыклар җитештерә ала, һәм лазер бораулау 2мил (50Мм) яки аннан да азрак микрохоллар чыгарырга мөмкин.Бу саннарның яртысы кечкенә процесс үсеш линияләренә ирешеп була, һәм без бу эшләнмәләрнең бик тиз коммерцияләштереләчәген күрә алабыз.
Бу ысулларның кайберләре каты схема такта индустриясендә дә кулланыла, ләкин кайберләрен бу өлкәдә тормышка ашыру кыен, чөнки вакуум чүпләү кебек әйберләр каты схема индустриясендә кулланылмый.Лазер бораулау өлеше арту көтелә, чөнки упаковка һәм электроника күбрәк HDI такталарын таләп итә.Каты схема тактасы индустриясе шулай ук югары тыгызлыктагы ярым өстәмә үткәргеч формалаштыру өчен вакуум каплауны куллануны арттырачак.
Ниһаятькүпкатлы PCB тактапроцесс үсешен дәвам итәчәк һәм күпкатлы процессның базар өлеше артачак.PCB җитештерүче шулай ук эпокси полимер системасы схема такталарының ламинатлар өчен яхшырак кулланыла ала торган полимерлар файдасына базарларын югалтуларын күрәчәк.Эпокси булган ялкын сүндерүчеләр тыелса, процесс тизләнергә мөмкин.Без шулай ук искәртәбез, сыгылмалы такталар югары тыгызлыктагы күп проблемаларны чиштеләр, алар югары температурада корычсыз эретү процессларына яраклаштырыла ала, һәм сыгылмалы изоляция материалларында чүл һәм экологик "үтерүчеләр исемлегендә" башка элементлар юк.
Huihe Схемалары - PCB җитештерү компаниясе, һәрбер клиентның PCB продуктын вакытында яки хәтта вакытыннан алда җибәрү мөмкинлеген тәэмин итү өчен, аракы җитештерү ысулларын кулланып.Безне сайлагыз, һәм тапшыру датасы турында борчыласы юк.
Пост вакыты: 26-2022 июль
