PCB җитештерү өчен төп материал

PCB җитештерү өчен төп материаллар

Бүгенге көндә PCB җитештерүчеләре бик күп, бәясе югары яки түбән түгел, сыйфат һәм без белмәгән башка проблемалар, ничек сайларга?PCB җитештерүматериаллар?Эшкәртү материаллары, гадәттә бакыр капланган тәлинкә, коры пленка, сыя һ.б., кыскача кереш өчен түбәндәге берничә материал.

1. Бакыр белән капланган

Ике яклы бакыр капланган тәлинкә дип атала.Бакыр фольга субстратка ныклап каплана аламы, бәйләүче белән билгеләнә, һәм бакыр капланган тәлинкәнең сызу көче, нигездә, бәйләүче эшенә бәйле.Гадәттә кулланыла торган бакыр капланган тәлинкә калынлыгы 1,0 мм, 1,5 мм һәм 2,0 мм өч.

(1) бакыр капланган тәлинкәләр төрләре.

Бакыр капланган тәлинкәләр өчен күп классификация ысуллары бар.Гадәттә тәлинкәләрне ныгыту материалы буенча төрле, аны бүләргә мөмкин: кәгазь база, пыяла җепсел тукымасы, композит база (CEM сериясе), күп катламлы тәлинкә базасы һәм махсус материал базасы (керамика, металл үзәк һ.б.) биш категорияләре.Такта кулланган төрле резин ябыштыргычлар буенча, гомуми кәгазь нигезендә CCL: фенолик резиналар (XPC, XXXPC, FR-L, FR-2 һ.б.), эпокси резиналар (FE-3), полиэстер резиналар һәм башка төрләр. .Гомуми пыяла җепсел базасы CCL эпокси резинасына ия (FR-4, FR-5), ул хәзерге вакытта пыяла җепсел базасының иң киң кулланылган төре.Башка белгечлек резинасы (пыяла җепсел тукымасы, нейлон, тукылмаган һ.б. материалны арттыру өчен): ике ирик имид үзгәртелгән триазин резинасы (BT), полимимид (PI) резинасы, дифенилен идеаль резинасы (PPO), ирин кислотасы бурычы - стирол чайыры (МС), поли (кислород кислотасы эфир резинасы, резинга салынган полиен һ.б.) CCLның ялкын сүндерү үзенчәлекләренә караганда, аны ялкын сүндерүче һәм ялкынсыз тоткарлаучы тәлинкәләргә бүлеп була. Соңгы бер-ике ел эчендә, әйләнә-тирә мохитне саклауга күбрәк игътибар биреп, ялкын сүндерүче CCLда чүл материаллары булмаган яңа CCL эшләнде, аны "яшел ялкын сүндерүче CCL" дип атарга мөмкин. Электрон продукт технологияләренең тиз үсеше белән, CCL югары җитештерүчәнлек таләпләренә ия. Шуңа күрә. , CCL җитештерү классификациясеннән аны гомуми җитештерүчәнлек CCL, түбән диэлектрик даими CCL, югары җылылыкка каршы CCL, түбән җылылык киңәйтү коэффициенты CCL (гадәттә субстрат төрү өчен кулланыла) һәм башка төрләргә бүлеп була.

(2)бакыр капланган тәлинкәләрнең эш күрсәткечләре.

Пыяла күчү температурасы.Температура билгеле бер төбәккә күтәрелгәч, субстрат "пыяла торышыннан" "каучук халәтенә" үзгәрәчәк, бу температура тәлинкәнең пыяла күчү температурасы (TG) дип атала.Ягъни, TG - иң югары температура (%), анда субстрат каты кала.Ягъни, югары температурада гади субстрат материаллар йомшарту, деформация, эретү һәм башка күренешләр китереп кенә калмый, механик һәм электр характеристикасының кискен кимүен дә күрсәтәләр.

Гадәттә, PCB такталарының TG 130 above, югары такталарның TG 170 above, урта такталарның TG 150 above өстендә.Гадәттә TG бәясе 170 басма такта, югары TG басылган такта дип атала.ТГ субстрат яхшыртыла, һәм җылылыкка каршы тору, дымга каршы тору, химик каршылык, тотрыклылык һәм басма тактадагы башка характеристикалар яхшыртылачак һәм яхшырачак.TG кыйммәте никадәр югары булса, тәлинкәнең температура каршылыгы яхшырак, аеруча кургашсыз процесста,югары TG PCBкиң кулланыла.

2. Диэлектрик даими.

Электрон технологиянең тиз үсеше белән мәгълүмат эшкәртү һәм мәгълүмат тапшыру тизлеге яхшыра.Элемтә каналын киңәйтү өчен, куллану ешлыгы югары ешлык кырына күчерелә, бу субстрат материалның түбән диэлектрик даими E һәм түбән диэлектрик югалту TG булуын таләп итә.E-ны киметеп кенә югары сигнал тапшыру тизлеген алырга мөмкин, һәм TG-ны киметеп кенә тапшыру югалту кими ала.

3. rылылык киңәю коэффициенты.

Басма такта һәм BGA, CSP һәм башка технологияләрнең төгәллеге һәм күпкатлы булуы белән, PCB заводлары бакыр капланган тәлинкә зурлыгының тотрыклылыгы өчен югары таләпләр куялар.Бакыр капланган тәлинкәнең үлчәмле тотрыклылыгы җитештерү процессы белән бәйле булса да, бу, нигездә, бакыр капланган тәлинкәнең өч чималына бәйле: резин, ныгыту материалы һәм бакыр фольга.Гадәттәге ысул - үзгәртелгән эпокси резин кебек резинаны үзгәртү;Резин эчтәлеген киметү, ләкин бу электр изоляциясен һәм субстратның химик үзлекләрен киметәчәк;Бакыр фольга бакыр капланган тәлинкәләрнең үлчәмле тотрыклылыгына аз тәэсир итә. 

4.УВ блоклау.

Электрон такта җитештерү процессында, фотосенсив солдат популярлашуы белән, ике яктан да үзара тәэсир аркасында килеп чыккан икеләтә күләгәдән саклану өчен, барлык субстратлар УВны саклау функциясенә ия булырга тиеш.ULTRAVIOLET яктылыгын тапшыруны блоклау өчен бик күп юллар бар.Гадәттә, бер-ике төр пыяла җепсел тукымасы һәм эпокси резинаны үзгәртергә мөмкин, мәсәлән, UV-блоклы эпокси резинаны куллану һәм оптик ачыклау функциясе.

Huihe схемалары - профессиональ PCB заводы, һәр процесс катгый сынала.Беренче процессны соңгы процессның сыйфатын тикшерү өчен, схема тактасыннан кат-кат катгый тикшерергә кирәк.Такталарны сайлау, кулланылган сыя, кулланылган җиһазлар, персоналның катгыйлыгы барысы да такта соңгы сыйфатына тәэсир итә ала.Баштан сыйфат инспекциясенә кадәр, бездә һәр процессның нормаль тәмамлануын тәэмин итү өчен профессиональ күзәтчелек бар.Кушыл безгә!