computer-repair-london

PCB компонентын урнаштыруның төп принциплары

Озак вакытлы дизайн практикасында кешеләр бик күп кагыйдәләр тупладылар.Әгәр дә бу принциплар схема дизайнында үтәлергә мөмкин икән, бу схема тактасы белән идарә итү программасын төгәл көйләү һәм җиһаз схемасының нормаль эшләве өчен файдалы булыр.Йомгаклап әйткәндә, үтәлергә тиешле принциплар түбәндәгечә:

(1) Компонентларның урнашуы ягыннан, бер-берсенә бәйле компонентлар мөмкин кадәр якын урнаштырылырга тиеш.Мәсәлән, сәгать генераторы, кристалл осиллатор, үзәк эшкәрткеч җайланманың сәгать кертү ахыры һ.б. шау-шу тудырырга мөмкин.Урнаштырылганда, аларны якынрак урнаштырырга кирәк.

(2) ROM, RAM һәм башка чиплар кебек төп компонентлар янына конденсаторларны декуплинг урнаштырырга тырышыгыз.Конденсаторларны декуплинглаганда түбәндәге пунктларга игътибар итергә кирәк:

1) Басылган схема тактасының электр кертү очлары якынча 100уФ электролитик конденсатор белән бәйләнгән.Тавыш рөхсәт итсә, зуррак сыйдырышлык яхшырак булыр иде.

2) Принципта, һәр IC чип янында 0,1уФ керамик чип конденсаторы урнаштырылырга тиеш.Әгәр дә схема тактасының бушлыгы бик кечкенә булса, 1-10уФ танталь конденсаторны һәр 10 чип тирәсендә урнаштырырга мөмкин.

3) Зәгыйфь анти-интерфейс сәләте булган компонентлар өчен, сүндергәндә зур ток вариациясе булган RAM һәм ROM кебек саклау компонентлары өчен, конденсаторларны электр линиясе (VCC) һәм җир чыбыклары (GND) арасында тоташтырырга кирәк.

4) Конденсатор корыч бик озын булырга тиеш түгел.Аерым алганда, югары ешлыктагы әйләнеп узучы конденсаторлар әйдәп барырга тиеш түгел.

(3) Монтажлау һәм чыбык эшләрен җиңеләйтү өчен тоташтыргычлар, гадәттә, схема тактасы читенә урнаштырыла.Әгәр дә мөмкинлек булмаса, аны такта уртасына урнаштырырга мөмкин, ләкин моны булдырмаска тырышыгыз.

(4) Компонентларның кул белән урнашуында, чыбыкның уңайлыгы мөмкин кадәр каралырга тиеш.Күбрәк чыбык булган өлкәләр өчен чыбыклар комачауламасын өчен җитәрлек урын бүлеп куярга кирәк.

(5) Санлы схема һәм аналог схемасы төрле төбәкләрдә урнаштырылырга тиеш.Мөмкин булса, үзара комачауламас өчен, алар арасында 2-3 мм ара урынлы булырга тиеш.

(6) andгары һәм түбән басым астында булган схемалар өчен, электр изоляциясенең ышанычлылыгын тәэмин итү өчен, алар арасында 4 ммнан артык урын аерылырга тиеш.

(7) Компонентларның макеты мөмкин кадәр чиста һәм матур булырга тиеш.


Пост вакыты: 16-2020 ноябрь