компьютер-ремонт-Лондон

Басылган схема тактасының (PCB) компонент макетының төп принциплары

Озак вакытлы дизайн практикасында кешеләр бик күп кагыйдәләр тупладылар.Әгәр дә бу принциплар схема дизайнында үтәлсә, бу төгәл төзәтү өчен файдалы булырбасылган схема тактасы (PCB)контроль программа тәэминаты һәм җиһаз схемасының нормаль эшләве.Йомгаклап әйткәндә, үтәлергә тиешле принциплар түбәндәгечә:

(1) Компонентларның урнашуы ягыннан, бер-берсенә бәйле компонентлар мөмкин кадәр якын урнаштырылырга тиеш.Мәсәлән, сәгать генераторы, кристалл осиллатор, үзәк эшкәрткеч җайланманың сәгать кертү ахыры һ.б. шау-шу тудырырга мөмкин.Урнаштырылганда, алар якынрак урнаштырылырга тиеш.

(2) ROM, RAM һәм башка чиплар кебек төп компонентлар янына декуплинг конденсаторларын урнаштырырга тырышыгыз.Конденсаторларны декуплинг урнаштырганда түбәндәге фикерләрне әйтергә кирәк:

1) Басылган схема тактасының (PCB) электр кертү очлары якынча 100уФ электролитик конденсатор белән бәйләнгән.Тавыш рөхсәт итсә, зуррак сыйдырышлык яхшырак булыр иде.

Ярты тишек PCB

2) Принципта, һәр IC чип янында 0,1уФ керамик чип конденсаторы урнаштырылырга тиеш.Әгәр басылган схема тактасының (PCB) аермасы бик кечкенә булса, 1-10уФ танталь конденсаторны һәр 10 чип тирәсендә урнаштырырга мөмкин.

3) Зәгыйфь анти-интерфейс сәләте булган компонентлар һәм сүндерелгәндә зур ток вариациясе булган RAM һәм ROM кебек саклау компонентлары өчен, конденсаторларны декуплинг электр линиясе (VCC) һәм җир чыбыклары (GND) арасында тоташтырылырга тиеш.

4) Конденсатор корыч бик озын булырга тиеш түгел.Аерым алганда, югары ешлыктагы басма схема тактасы (PCB) әйләнеп узучы конденсаторлар әйдәп барырга тиеш түгел.

(3) Монтажлау һәм чыбык эшләрен җиңеләйтү өчен тоташтыргычлар, гадәттә, схема тактасы читенә урнаштырыла.Әгәр дә мөмкинлек булмаса, аны такта уртасына урнаштырырга мөмкин, ләкин моны булдырмаска тырышыгыз.

(4) Компонентларның кул белән урнашуында чыбыкларның уңайлыгы мөмкин кадәр каралырга тиеш.Күбрәк чыбык булган өлкәләр өчен чыбыклар комачауламасын өчен җитәрлек урын бүлеп куярга кирәк.

(5) Санлы схема һәм аналог схемасы төрле төбәкләрдә урнаштырылырга тиеш.Мөмкин булса, үзара комачауламас өчен, алар арасында 2-3 мм киңлек булырга тиеш.

(6) highгары һәм түбән басым астында булган схемалар өчен, электр изоляциясенең ышанычлылыгын тәэмин итү өчен, алар арасында 4 ммнан артык урын аерылырга тиеш.

(7) Компонентларның урнашуы мөмкин кадәр чиста һәм матур булырга тиеш.

 


Пост вакыты: 16-2020 ноябрь