8 катлам HASL PCB
Ни өчен күпкатлы PCB такталары хәтта тигез?
Урта һәм фольга катламы булмаганлыктан, сәер PCB өчен чимал бәясе хәтта PCB белән чагыштырганда бераз түбән.Ләкин, сәер катлам PCB эшкәртү бәясе хәтта PCB катламына караганда күпкә югарырак.Эчке катламны эшкәртү бәясе бер үк, ләкин фольга / үзәк структурасы тышкы катламның эшкәртү бәясен сизелерлек арттыра.
Сәер катлам PCB үзәк структура процессы нигезендә стандарт булмаган ламинация үзәк катламын бәйләү процессын өстәргә тиеш.Атом структурасы белән чагыштырганда, атом структурасыннан тыш фольга каплау белән заводның җитештерү эффективлыгы кимиячәк.Ламинациягә кадәр, тышкы үзәк өстәмә эшкәртү таләп итә, бу тышкы катламда тырнау һәм хаталар җибәрү куркынычын арттыра.
PCB процессларының төрлелеге
Rigid-Flex PCB
Эчкерсез һәм нечкә, продукт җыю процессын гадиләштерә
Тоташтыргычларны киметү, югары линия йөртү сыйфаты
Рәсем системасында һәм RF элемтә җиһазларында кулланыла
Күпкатлы PCB
Минималь сызык киңлеге һәм сызык арасы 3 / 3мил
BGA 0.4pitch, минималь тишек 0,1 мм
Сәнәгать контролендә һәм кулланучылар электроникасында кулланыла
Импеданс контроле PCB
Conductткәргечнең киңлеген / калынлыгын һәм уртача калынлыгын катгый контрольдә тотыгыз
Импеданс сызыгы толерантлыгы ≤ ± 5%, яхшы импеданс туры килү
Highгары ешлыклы һәм югары тизлекле җайланмаларга һәм 5г элемтә җиһазларына кулланыла
Ярты тишек PCB
Ярты тишектә бакыр чәнечкесенең калдыклары юк
Ана тактадагы балалар тактасы тоташтыручыларны һәм урынны саклый
Bluetooth модулына, сигнал кабул итүчесенә кулланыла
