8 катлам ENIG импеданс контроле Авыр бакыр PCB
Нечкә үзәк авыр бакыр PCB бакыр фольга сайлау
Авыр бакыр CCL PCB-ның иң борчыган проблемасы - басымга каршы тору проблемасы, аеруча нечкә үзәк авыр бакыр PCB (нечкә үзәк уртача калынлык ≤ 0,3 мм), басымга каршы тору проблемасы аеруча күренекле, нечкә үзәк авыр бакыр PCB гадәттә RTF сайлый җитештерү өчен бакыр фольга, RTF бакыр фольга һәм STD бакыр фольга төп аермасы - йонның озынлыгы төрле, РТФ бакыр фольгасы STD бакыр фольгадан шактый аз.
Бакыр фольгадан йон конфигурациясе субстрат изоляция катламының калынлыгына тәэсир итә.Шул ук калынлык спецификациясе белән, РТФ бакыр фольгасы кечкенә, һәм диэлектрик катламның эффектив изоляция катламы калынрак.Йонның таралу дәрәҗәсен киметеп, нечкә субстратның авыр бакырының басымга каршы торуы эффектив рәвештә яхшырырга мөмкин.
Авыр бакыр PCB CCL һәм әзерләү
HTC материалларын эшкәртү һәм пропагандалау: бакыр яхшы эшкәртүчәнлеккә һәм үткәрүчәнлеккә генә түгел, яхшы җылылык үткәрүчәнлегенә дә ия.Авыр бакыр PCB куллану һәм HTC чарасын куллану әкренләп дизайнерларның җылылык тарату проблемасын чишү юнәлешенә әверелә.Авыр бакыр фольга дизайны белән HTC PCB куллану электрон компонентларның гомуми җылылык таратуына уңайлырак, бәясе һәм процессында ачык өстенлекләргә ия.