computer-repair-london

6 катлам ENIG импеданс контроле PCB

6 катлам ENIG импеданс контроле PCB

Кыска тасвирлау:

Продукциянең исеме: 6 катлы ENIG Impedance Control PCB
Катламнар: 10
Faceир өсте бетү: ENIG
Төп материал: FR4
Тышкы катлам W / S: 4 / 2,5мил
Эчке катлам W / S: 4 / 3,5мил
Калынлыгы: 1,6 мм
Мин.тишек диаметры: 0,2 мм
Махсус процесс: импеданс контроле


Продукциянең детальләре

Күпкатлы PCB ламинация сыйфатын ничек яхшыртырга?

PCB бер ягыннан икеләтә һәм күпкатлыга үсә, һәм күпкатлы PCB өлеше елдан-ел арта.Күпкатлы PCB эше югары төгәллеккә, тыгызлыкка һәм нечкәлеккә үсә.Ламинация күпкатлы PCB җитештерүдә мөһим процесс.Ламинация сыйфатын контрольдә тоту көннән-көн мөһимрәк булып китә.Шуңа күрә, күпкатлы ламинатның сыйфатын тәэмин итү өчен, без күпкатлы ламинат процессын яхшырак аңларга тиеш.Күпкатлы ламинатның сыйфатын ничек яхшыртырга?

1. Төп тәлинкәнең калынлыгы күпкатлы PCB-ның гомуми калынлыгына карап сайланырга тиеш.Төп тәлинкәнең калынлыгы эзлекле булырга тиеш, тайпылыш кечкенә, һәм кисү юнәлеше эзлекле, кирәксез тәлинкәләрнең бөкләнүен булдырмас өчен.

2. Төп тәлинкә үлчәме белән эффектив берәмлек арасында билгеле бер ара булырга тиеш, ягъни эффектив берәмлек белән тәлинкә кыры арасы материалларны әрәм итмичә мөмкин кадәр зур булырга тиеш.

3. Катламнар арасындагы тайпылышны киметү өчен, тишекләрне урнаштыруга аерым игътибар бирелергә тиеш.Шулай да, конструкцияләнгән тишекләр, подшипниклар һәм корал тишекләре саны никадәр күп булса, конструкцияләнгән тишекләр саны шулкадәр күбрәк, һәм позиция мөмкин кадәр якына якын булырга тиеш.Төп максат - катламнар арасындагы тигезләнешне киметү һәм җитештерү өчен күбрәк урын калдыру.

4. Эчке үзәк такта ачык, кыска, ачык схема, оксидлашу, чиста такта өслеге һәм калдык пленкасыз булырга тиеш.

PCB процессларының төрлелеге

Авыр бакыр PCB

 

Бакыр 12 ОЗга кадәр булырга мөмкин һәм югары токка ия

Материал FR-4 / Teflon / керамика

Powerгары электр белән тәэмин итүдә, мотор схемасында кулланыла

Heavy Copper PCB
Blind Buried Via PCB

PCB аша сукыр күмелгән

 

Сызык тыгызлыгын арттыру өчен микро-сукыр тишекләр кулланыгыз

Радио ешлыгын һәм электромагнит интерфейсын, җылылык үткәрүне яхшырту

Серверларга, кәрәзле телефоннарга, санлы камераларга мөрәҗәгать итегез

Tгары Tg PCB

 

Пыяла конверсия температурасы Tg≥170 ℃

Куркынычсыз процесс өчен югары җылылыкка каршы тору

Приборларда, микродулкынлы rf җиһазларында кулланыла

High Tg PCB
High Frequency PCB

Highгары ешлыклы PCB

 

Dk кечкенә һәм тапшыруның тоткарлануы кечкенә

Df кечкенә, һәм сигнал югалту кечкенә

5G, тимер юл транзиты, әйберләр интернеты өчен кулланыла

Завод шоу

Company profile

PCB җитештерү базасы

woleisbu

Администратор кабул итүчесе

manufacturing (2)

Очрашу бүлмәсе

manufacturing (1)

Генераль офис


  • Алдагы:
  • Алга:

  • Хәбәрегезне монда языгыз һәм безгә җибәрегез