компьютер-ремонт-Лондон

4 катлам ENIG FR4 Ярты тишек PCB

4 катлам ENIG FR4 Ярты тишек PCB

Кыска тасвирлау:

Катламнар: 4
Finishир өсте: ENIG
Төп материал: ФР4
Тышкы катлам W / S: 4 / 4мил
Эчке катлам W / S: 4 / 4мил
Калынлыгы: 0,8 мм
Мин.тишек диаметры: 0,15 мм


Продукциянең детальләре

Гадәттәге металллаштырылган ярым тишекле PCB җитештерү процессы

Бораулау - Химик бакыр - тулы тәлинкә бакыр - Рәсем күчерү - Графика Электроплатинг - Дефильм - Эфирлау - Сату Сату - Ярты тишек өслеге каплау (Профиль белән бер үк вакытта формалашкан).

Металлланган ярым тишек түгәрәк тишек барлыкка килгәннән соң ярты киселә.Бакыр чыбык калдыклары һәм бакыр тире ярым тишектә күренү җиңел, бу ярты тишек функциясенә тәэсир итә һәм продукт җитештерүчәнлегенең кимүенә китерә.Aboveгарыдагы җитешсезлекләрне җиңәр өчен, ул металллаштырылган ярым орифис PCB түбәндәге процесс адымнары буенча башкарылырга тиеш :

1. Ике типтагы пычакның ярты тишеген эшкәртү.

2. Икенче бораулауда тишек читенә юл күрсәткече өстәлә, бакыр тире алдан чыгарыла, бура кими.Тишекләр төшү тизлеген оптимальләштерү өчен бораулау өчен кулланыла.

3. Субстратка бакыр каплау, тәлинкә читендәге түгәрәк тишекнең тишек диварына бакыр катламы.

4. Тышкы схема кысу пленкасы, субстратның экспозициясе һәм үсеше белән ясала, аннары субстрат ике тапкыр бакыр һәм калай белән капланган, шулай итеп бакыр катламы түгәрәк читендәге тишек диварындагы бакыр катламы. тәлинкә калынлашкан һәм бакыр катламы коррозиягә каршы эффект белән калай катламы белән капланган;

5. Ярты тишек формалаштыручы тәлинкә кыры түгәрәк тишекне ярты кисү;

6. Фильмны бетерү кино басу процессында басылган анти-плитка фильмын бетерәчәк;

7. Субстратны эчегез, һәм фильмны чыгарганнан соң, субстратның тышкы катламындагы бакыр эфирын чыгарыгыз; Калай кабыгы Субстрат кабыгы шулай итеп калай ярым тишелгән дивардан һәм ярым бакыр катламнан чыгарыла. тишелгән дивар фаш ителә.

8. Формалашканнан соң, кызыл тасма кулланыгыз, җайланма тәлинкәләрен бергә ябыштырыгыз, һәм эшкәртү эфир сызыгы өстендә

9. Икенчел бакыр белән капланганнан һәм субстратка калай белән капланганнан соң, тәлинкә читендәге түгәрәк тишек ярты киселә һәм ярты тишек барлыкка килә.Чөнки тишек стенасының бакыр катламы калай катламы белән капланган, һәм тишек стенасының бакыр катламы субстратның тышкы катламының бакыр катламы белән тулысынча бәйләнгән, һәм бәйләүче көче зур, тишектәге бакыр катламы. кискәндә стенаны эффектив рәвештә саклап калырга мөмкин, мәсәлән, тарту яки бакыр суыру күренеше;

10. Ярым тишек формалашканнан соң, аннары пленканы алып ташлагыз, аннары эфир, бакыр өслеген оксидлаштыру булмаячак, бакыр калдыклары һәм хәтта кыска схема күренешләреннән эффектив сакланыгыз, металллаштырылган ярым тишекле PCB уңышын яхшыртыгыз. .

 

Equipmentиһазлар күрсәтү

5-PCB схема тактасы автоматик каплау линиясе

PCB автоматик каплау линиясе

PCB схемасы PTH җитештерү линиясе

PCB PTH Line

15-PCB схема тактасы LDI автоматик лазер сканерлау машинасы

PCB LDI

12-PCB схема тактасы CCD экспозиция машинасы

PCB CCD экспозиция машинасы

Завод шоу

Оешма өлкәсе

PCB җитештерү базасы

woleisbu

Администратор

җитештерү (2)

Очрашу залы

җитештерү (1)

Генераль офис


  • Алдагы:
  • Алга:

  • Хәбәрегезне монда языгыз һәм безгә җибәрегез