компьютер-ремонт-Лондон

4 катлам ENIG импеданс контроле Авыр бакыр PCB

4 катлам ENIG импеданс контроле Авыр бакыр PCB

Кыска тасвирлау:

Катламнар: 4
Finishир өсте: ENIG
Төп материал: FR4 S1141
Тышкы катлам W / S: 5.5 / 3,5мил
Эчке катлам W / S: 5 / 4мил
Калынлыгы: 1,6 мм
Мин.тишек диаметры: 0,25 мм
Махсус процесс: Импеданс белән идарә итү + Авыр бакыр


Продукциянең детальләре

Авыр бакыр PCB инженер дизайны өчен саклык чаралары

Электрон технологияләр үсеше белән PCB күләме көннән-көн кечерәя бара, тыгызлыгы көннән-көн арта бара, һәм PCB катламнары арта, шуңа күрә PCB интеграль макет, интерфейска каршы сәләт, процесс һәм җитештерүчәнлек таләбе зур. һәм югарырак, инженер дизайнының эчтәлеге бик күп, нигездә, авыр бакыр PCB җитештерүчәнлеге, һөнәрчелек эше һәм продукт инженериясе дизайнының ышанычлылыгы өчен, ул дизайн стандарты белән таныш булырга һәм җитештерү процессы таләпләренә туры килергә, конструкция ясарга тиеш. продукт шома.

1. Эчке катлам бакыр салуның бердәмлеген һәм симметриясен яхшырту

. тәлинкә калынлыгы һәм алдагы пачка һәм җыюга тәэсир итә.

(2) Авыр бакыр PCB калын булганга, бакырның CTE субстратныкыннан бик нык аерылып тора, басым һәм җылылыктан соң деформация аермасы зур.Бакыр таратуның эчке катламы симметрияле түгел, һәм продуктның битен табу җиңел.

Aboveгарыдагы проблемаларны продукт дизайнында, продуктның эшенә һәм эшенә тәэсир итмәскә, бакырсыз мәйданның эчке катламын мөмкин кадәр яхшыртырга кирәк.Бакыр ноктасы һәм бакыр блок дизайны, яисә зур бакыр өслеген бакыр ноктасына үзгәртү, маршрутны оптимальләштерү, тыгызлыгы бертөрле, яхшы эзлеклелек, такта гомуми макетын симметрияле һәм матур итә.

2. Эчке катламның бакыр калдыкларын яхшырту

Бакыр калынлыкның артуы белән сызыкның аермасы тирәнрәк.Шул ук бакыр калдык ставкасы булган очракта, резин тутыру күләме артырга тиеш, шуңа күрә клей тутыру өчен берничә ярым дәваланган таблицаны кулланырга кирәк.Резин азрак булганда, клей ламинациянең булмавына һәм тәлинкә калынлыгының бердәмлегенә китерә.

Аз калдыклы бакыр ставкасы тутыру өчен күп күләмдә резин таләп итә, һәм резинаның хәрәкәте чикләнгән.Басым тәэсире астында, бакыр полосасы, сызык мәйданы һәм субстрат өлкәсе арасындагы диэлектрик катламның калынлыгы зур аермага ия (сызыклар арасындагы диэлектрик катлам калынлыгы иң нечкә), аны алып бару җиңел. HI-POT уңышсызлыгы.

Шуңа күрә, бакыр калдыклары ставкасы авыр бакыр PCB инженериясе проектында мөмкин кадәр яхшыртылырга тиеш, шулай итеп клей тутыру ихтыяҗын киметү, клей тутыру ризасызлыгы һәм нечкә урта катлам ышанычлылыгын киметү өчен.Мәсәлән, бакыр нокталары һәм бакыр блок дизайны бакыр буш мәйданга салынган.

3. Сызык киңлеген һәм сызык арасын арттыру

Авыр бакыр PCB өчен, сызык киңлеге арасын арттыру эшкәртү кыенлыгын киметергә генә түгел, ламинатланган клей тутыруда да зур үзгәрешләр кертә.Кечкенә аралар белән тутырылган пыяла җепсел тукымасы азрак, һәм зур аралар белән тутырылган пыяла җепсел тукымасы күбрәк.Зур аралар саф клей тутыру басымын киметергә мөмкин.

4. Эчке катлам такта дизайнын оптимальләштерү

Авыр бакыр PCB өчен, бакыр калынлыгы калын булганга, катламнарның суперпозициясе булганга, бакыр зур калынлыкта булган, бораулау вакытында тактадагы бораулау коралының сүрелүе бораулау киемен җитештерү җиңел. , аннары тишек стенасының сыйфатына тәэсир итә, һәм продуктның ышанычлылыгына тагын да тәэсир итә.Шуңа күрә, дизайн этабында, функциональ булмаган такталарның эчке катламы мөмкин кадәр аз эшләнергә тиеш, һәм 4 катламнан артык булмаска тиеш.

Дизайн рөхсәт итсә, эчке катлам такталары мөмкин кадәр зур итеп эшләнергә тиеш.Кечкенә такталар бораулау процессында зуррак стресс тудырачак, һәм җылылык үткәрү тизлеге эшкәртү процессында тиз, бу бакырдагы бакыр почмак ярыкларына китерү җиңел.Дизайн рөхсәт иткәнчә эчке катлам бәйсез такта белән тишек стенасы арасын арттырыгыз.Бу тишек бакыр белән эчке катлам тактасы арасында эффектив араны арттырырга, һәм тишек стенасы сыйфаты аркасында килеп чыккан проблемаларны киметергә мөмкин, мәсәлән, микро-кыска, CAF эшләмәү һ.б.


  • Алдагы:
  • Алга:

  • Хәбәрегезне монда языгыз һәм безгә җибәрегез