4 катлам ENIG FR4 PCB аша күмелгән
HDI PCB турында
Бораулау коралының йогынтысы аркасында, бораулау диаметры 0,15 ммга җиткәч, традицион PCB бораулау бәясе бик югары, һәм аны яхшырту кыен.HDI PCB такта бораулау традицион механик бораулауга бәйле түгел, ә лазер бораулау технологиясен куллана..Тактаның зурлыгы бик киметелергә мөмкин, шуңа күрә берәмлек өлкәсендә күбрәк линия таратырга мөмкин, нәтиҗәдә югары тыгызлыктагы үзара бәйләнеш.
HDI технологиясенең барлыкка килүе PCB индустриясе үсешенә яраклаша һәм алга этәрә.HDI PCB тактада тагын да тыгыз BGA һәм QFP урнаштырылсын өчен.Хәзерге вакытта HDI технологиясе киң кулланылды, шуларның беренче заказлы HDI 0,5 питчалы BGA PCB җитештерүдә киң кулланылды.
HDI технологиясен үстерү чип технологиясе үсешенә ярдәм итә, бу үз чиратында HDI технологиясен камилләштерүгә һәм алгарышка ярдәм итә.
Хәзерге вакытта, 0.5pitch BGA чипы дизайн инженерлары тарафыннан киң кулланылды, һәм BGA-ның эретү почмагы әкренләп үзәк тишек яки үзәк грунт формасыннан үзәк сигнал кертү һәм чыбык кирәк булган чыганак формасына үзгәрде.
PCB аша сукырлар һәм күмелгән өстенлекләр
PCB аша сукыр һәм күмелгән куллану PCB күләмен һәм сыйфатын бик киметергә, катламнар санын киметергә, электромагнит ярашуны яхшыртырга, электрон продуктларның үзенчәлекләрен арттырырга, бәяне киметергә, дизайн эшләрен уңайлырак һәм тиз ясарга мөмкин.Традицион PCB дизайнында һәм эшкәртүдә тишек аша күп проблемалар китерәчәк.Беренчедән, алар бик күп эффектив урын били.Икенчедән, бер урында тишекләр аша күп санлы PCB эчке катламы маршрутына зур киртә китерә.Алар тишекләр аша маршрут өчен кирәкле урынны били.Гадәттәге механик бораулау тишек булмаган технологиягә караганда 20 тапкырга күбрәк булачак.
Завод шоу
PCB җитештерү базасы
Администратор
Очрашу залы
